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11选5012路杀号技巧:熱分析技術在電子元件領域的應用—印刷電路板的熱特性評價

日立高新發布時間:2019/08/01 13:14 點擊: 加載中..

官方pc蛋蛋开奖历史查询 www.trluz.com 隨著生活的不斷數字化和智能化,各種電子產品覆蓋了生活中的方方面面,如電腦,手機,以及各種AI智能產品等。并且這些電子產品一直向小型化,緊湊化發展,導致電子產品中的電子部件也會更小,更緊湊,這就對電子部件的材料性能提出了更高的要求。

印刷電路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。不同的使用環境會使其材料發生熱膨脹及軟化,這可能會引起電子電路的破損。因此,在高溫環境下需使用尺寸變化較小的玻璃纖維增強環氧樹脂(基板),而其膨脹率和軟化溫度等熱特性參數會作為其重要的評價指標。


印刷線路板.PNG

下面就以玻璃纖維增強環氧樹脂基板為例,通過日立TMA、DSC、DMA對其進行玻璃化轉變溫度、熱膨脹以及軟化特性等的熱特性評價。

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TMA測試結果

TMA結果.PNG

將玻璃纖維增強環氧樹脂基板以圖示3個方向進行分別測定。A方向的樣品長度較短,到玻璃化轉變溫度為止,其膨脹率最小,但經過玻璃化轉變之后,其膨脹率大幅增大。同樣地,可以得到B、C方向的膨脹率數據,從而可獲得樹脂的膨脹情況,確認異向性。

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DSC測試結果

DSC結果.PNG

120~150℃區間可以觀察到環氧樹脂的玻璃化轉變。由于玻璃纖維的加入,樣品中樹脂含量很少,DSC檢測到的玻璃化轉變信號亦變小,但能清晰檢測到玻璃化轉變的臺階變化。

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DMA測試結果

DMA結果.PNG

通過DMA可以評價樣品的軟硬程度和溫度變化的關系。從起始溫度至120℃附近,材料的儲能模量E’1.7x1010)保持穩定。在120~170℃是環氧樹脂的玻璃化轉變區間,樣品軟化,E‘降低。?

綜上所述:TMA、DSC、DMA測得玻璃纖維增強環氧樹脂基板的玻璃化轉變溫度均在125℃附近,他們確定玻璃化轉變溫度的依據分別為:TMA依據樣品的膨脹率變化,DSC依據比熱變化,而DMA依據模量變化。

日立TA7000系列熱分析儀擁有良好的性能和超高的靈敏度,可對印刷電路板膨脹率,異向性,耐熱性以及強度等熱特性進行準確評價,為環氧樹脂的研發,生產和使用提供科學的數據支持和指導方案。

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關于日立TA7000系列熱分析儀詳情,請見:

日立 DSC7020/DSC7000X差示掃描熱量儀

//www.trluz.com/netshow/SH102446/C313721.htm

日立 STA7000Series 熱重-差熱同步分析儀

//www.trluz.com/netshow/SH102446/C313727.htm

日立 TMA7000Series 熱機械分析儀

//www.trluz.com/netshow/SH102446/C313737.htm

日立 DMA7100 動態機械分析儀

//www.trluz.com/netshow/SH102446/C313739.htm


關于日立高新技術公司:

日立高新技術公司,于2013年1月,融合了X射線和熱分析等核心技術,成立了日立高新技術科學。以“光”“電子線”“X射線”“熱”分析為核心技術,精工電子將本公司的全部股份轉讓給了株式會社日立高新,因此公司變為日立高新的子公司,同時公司名稱變更為株式會社日立高新技術科學,擴大了科學計測儀器領域的解決方案。日立高新技術集團產品涵蓋半導體制造、生命科學、電子零配件、液晶制造及工業電子材料,產品線更豐富的日立高新技術集團,將繼續引領科學領域的核心技術。

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